- 폐인쇄회로기판(printed circuit board, 이하 PCB)에 함유되어 있는 구리, 주석, 니켈 등과 같은 유가금속 회수 공정에 관한 기술

- 전기자동차, 2차 전지, 디스플레이/반도체, 등 첨단 기술 분야 등에 활용 가능

<기존기술 한계>
·기존 폐 PCB의 재자원화 기술은 정밀 전처리, 침출, 분리를 통해 정제하여 유가금속을 회수하는 습식공정과 납제련로와 동제련로에서 용융 및 환원을 통해 정제하여 유가금속을 회수하는 건식공정
- 습식공정은 슬러지 및 폐수처리 비용이 많이 드는 단점이 있음
- 건식공정은 회수율이 높은 반면 에너지 소모율이 높고, 공정시간이 긴 문제점이 있음

<개발기술 특성>
- 건식제련으로 금회수가 어려운 금정광을 사용하여 고순도의 금 회수 가능
- 폐PCB을 금정광과 함께 산화배소 후, 용융하여 구리 등의 유가금속과 금 등의 귀금속을 효율적으로 농축하여 회수 가능
→ 공정이 간단하고, 비용이 저렴하며 각종 금속의 회수율이 높음

- 세계 전자 폐기물 재활용 시장은 2025년까지15.5% 연평균 성장률로 증가하여 1,105 억 달러 규모에 이를 것으로 전망됨
- 세계 전자 폐기물 재활용 시장은 전기전자제품에 포함되어 있는 고부가 물질의 시장적 가치, 전자 폐기물에 대한 보다 효과적인 처리 및 처분을 위한 입법 조치 및 규제 추진, 전기전자제품의 짧은 수명 등으로 지속적인 시장 성장이 예측됨