기술개요
- 반도체 웨이퍼 제조공정에서의 웨이퍼 불량 유형 예측 방법
- 웨이퍼의 불량 위치를 군집화하여 반복적으로 누적되는 불량 유형과 기존에 발견할 수 없었던 새로운 불량 유형을 분석하여 웨어퍼의 불량 여부 판단
기술개발배경
- 반도체의 생산성 향상을 위해서는 설비진단, 공정관리, 수율 안정화 등을 향상시킬 수 있는 공정기술 개발 필요
- 최근 IoT 센서의 센싱 값(진동, 온도, 습도, 설비상태 등)을 기준으로 불량을 예측하고 있지만 많은 불량의 정보들을 IoT 센서의 센깅 값만으로는 유형화 어려움
기술의 특장점 및 차별성
- (생산관리 효율성 증대) 반도체 웨이퍼 제조공정에서 센싱되는 웨이퍼의 불량 위치에 따른 불량 유형 예측
- (생산성 향상) 불량 유형 예측과 환경 요인의 상관성을 분석하여 불량 관리 비용 및 불량률 감소
적용분야
시장 전망
- (국내)반도체 검사 장비 시장은 2022년 2조 8,402억 원에서 2027년 4조 3,579억 원으로 증가할 전망(CAGR 8.94%)
- (해외) 글로벌 웨이퍼 검사 시장은 2022년 65.9억 달러에서 2027년 126.3억 달러로 증가할 전망(CAGR 13.9%)
