기술개요
플렉서블 전자소자 개발을 위한 고분자 수지 기반 표면의 친수화 필요
유비쿼터스의 환경에서 다양한 표면에 적용할 수 있는 유연한 형태의 소자 개바이 요구되고 있음
폴리이미드계 고분자 수지로부터 제조된 성형품은 그 표면이 소수성이어 불활성을 가지고 있어, 표면에 금속, 고분자 또는 액체 기반의 물질을 쉽게 처리하기 어려움
기존기술 대비 개선점
폴리이미드계 고분자 수지의 성형품 표면의 친수화 처리 방법
이온빔을 폴리이미드계 고분자 수지의 성형품 표면에 조사하여 폴리이미드를 구성하는 원자 간의 결합이 절단된 단극성 본드(dangling bond)가 형성되고, 이로 인해 표면에너지가 증가하여 친수성 표면을 만들 수 있음